2019年5月，中芯國際宣布將其美國預托證券股份從紐約證券交易所退市，業界曾猜測其將尋求登陸A股，如今終于迎來官宣！這次，中芯國際瞄準的是科創板。

擬發行人民幣股份并于科創板上市

5月5日晚間，中芯國際發布公告，4月30日公司董事會通過決議案批準建議進行人民幣股份發行、授出特別授權及相關事宜，待股東特別大會批準以及必要的監管批準后，公司將向上海證交所申請人民幣股份發行。

根據公告，上海證交所形成審核意見后，中芯國際將向中證監申請人民幣股份發行的注冊。在人民幣股份發行經中證監同意注冊及完成股份公開發售后，公司將向上海證交所另行申請批準人民幣股份于科創板上市及交易。人民幣股份將不會在香港聯交所上市。

根據公告，中芯國際此次人民幣股份的面值為每股0.004美元，擬發行的人民幣股份的初始數目不超過16.86億股股份。人民幣股份將全為新股份，并不涉及現有股份的轉換。

中芯國際表示，扣除發行費用后，本次人民幣股份發行的募集資金計劃用于12英寸芯片SN1項目、公司先進及成熟工藝研發項目的儲備資金以及補充流動資金，資金投入比例分別為40%、20%、40%。

據了解，12英寸芯片SN1項目由中芯國際旗下專注于14nm及以下先進工藝的中芯南方負責建設運營，中芯國際合計間接持有中芯南方50.1%股權。按照此前規劃，中芯南方廠將建成兩條月產能均為3.5萬片的集成電路先進生產線（即SN1和SN2）。

12英寸芯片SN1項目位于上海浦東新區張江高科技園區，主要包括生產廠房、CUB動力車間、生產調度及研發樓等，主要生產14nm及更先進制程芯片。該項目入列2020年上海市重大建設項目，項目從規劃、設計、建設到生產運營得到了國家及上海市政府的高度重視。

去年從紐交所退市 現尋求“A股+H股”

中芯國際成立于2000年，是中國內地技術最先進、規模最大的集成電路制造企業，2004年3月分別在美國紐約證券交易所和香港聯合交易所上市。集邦咨詢旗下拓墣產業研究院發布的2020年第一季全球前十大晶圓代工廠營收排名顯示，中芯國際排名全球第五，占總市場份額4.5%，僅次于臺積電、三星、格芯與聯電。

在技術水平上，中芯國際已具備從0.35μm到14nm不同技術節點的芯片制程工藝。2019年，中芯國際在先進制程研發方面取得突破性進展，其第一代14nm FinFET技術進入量產，在2019年第四季度貢獻約1%的晶圓收入，預計在2020年穩健上量。此外，第二代FinFET技術平臺持續客戶導入。

值得一提的是，2019年5月，中芯國際申請自愿將其美國預托證券股份從紐約證券交易所退市，并撤銷該等美國預托證券股份和相關普通股的注冊。不過據中芯國際相關人士當時回應，嚴格來說，中芯國際是從紐交所退市但不是從美國退市，而是退到美國場外交易市場，不影響交易。

對于從紐交所退市原因，中芯國際表示出于一些考慮因素，包括中芯國際美國預托證券股份的交易量與其全球交易量相比有限，以及為維持美國預托證券股份在紐約證券交易所上市及在美國證券交易委員會注冊并遵守交易法的定期報告和相關義務中所涉及的重大行政負擔和成本。

自從紐交所退市后，業界一直猜測中芯國際將尋求在境內上市。如今，該傳聞終于得到證實。

對于此次人民幣股份發行并將于科創板上市的理由，中芯國際董事會認為這將使公司能通過股本融資進入中國資本市場，并于維持其國際發展戰略的同時改善其資本結構。董事會認為，人民幣股份發行符合公司及股東的整體利益，有利于加強公司的可持續發展。

一位不愿具名的業內人士表示，一方面，在海外上市的國內公司回歸A股是一個趨勢，另一方面，中芯國際的主要目的亦是為了融資。他認為，中芯國際是全球少數追求先進制程的晶圓代工廠之一，在先進制程的加持下，中芯國際在A股應該會獲得合理的溢價從而擁有較高的估值。

晶圓代工是典型的資本密集、人才密集和技術密集產業，中芯國際正處于追趕國際晶圓代工先進技術水平階段，資本支出巨大，科創板上市將進一步加大其融資力度，亦利于中芯國際進一步加大技術研發投入。

中芯國際此前表示，2020年將啟動新一輪資本開支計劃，產能擴充將逐步展張。據披露，中芯國際2020年計劃資本開支為31億美元，其中20億美元及5億美元將分別用于擁有大部份權益的上海300mm晶圓廠及擁有大部份權益的北京300mm晶圓廠的設備及設施。

該人士進一步指出，中芯國際若成功在科創板上市，其購買國產設備、材料等將更為便利，這對于國內設備廠商而言將是個利好消息。國內晶圓代工龍頭中芯國際回歸A股，獲得國內資本平臺支持，對于整個國內半導體產業而言，此舉亦具有重大意義。