來源：內容來自導體行業觀察綜合
最近，關于芯片供應產能告急的事情，一直在各個領域蔓延。而在這個過程中，有人歡喜有人愁。我們來看一下整個供應鏈上的供給情況。
硅片：12吋產能幾乎滿載
環球晶董事長徐秀蘭昨日表示，半導體市場明年會比今年出色，2022年更將優于2021年，目前環球晶各尺寸的半導體矽晶圓生意都很不錯，12吋產能幾乎都滿載運作，而在過去五年與可預期的未來五年，成長性最高的都會是12吋產品。徐秀蘭昨天以電話會議方式，說明環球晶擬并購德商世創（Siltronic）案，并釋出市況看法。環球晶主要供應臺積電、三星等一線半導體大廠最重要的矽晶圓材料，徐秀蘭看整體半導體業后市，頗具指標意義。徐秀蘭認為，在過去五年與可預期的未來五年，成長性最高的都會是12吋的半導體矽晶圓產品。談到收購世創，她認為，環球晶與世創的12吋產品各有優勢，只是品項不一樣。世創的營收規模大約是0.75個環球晶，而到第3季底時，環球晶的帳上現金與約當現金約有269.3億元。談到這次并購所需資金，徐秀蘭說，會先向銀行借款，后續分兩組人馬，一組強化并購綜效，另一組則規畫發行新股或全球存托憑證（GDR），慢慢降低負債比；目前環球晶在全球九個國家共有15個生產據點，世創則在德國、新加坡與美國等三個國家有四座工廠。徐秀蘭強調，大家可以看到世創的財務情況也很健康，因此，這時候進行并購與景氣好壞并無關，而是雙方都認為這是對的方向，技術開發、產能擴充等方面都可以加快。法人指出，加計南韓新廠，環球晶12吋矽晶圓月產能約100萬片，世創的12吋產能規模也與其差不多，至于目前市場龍頭信越的12吋矽晶圓月產能估計約近200萬片。法人推估，環球晶以營收來計算，市場地位已經坐二望一，而在未來幾年內，進一步拿下龍頭寶座并不是夢。
代工：八英寸晶圓代工將大幅漲價？
11 月24 日消息，據國外媒體報道，業內消息人士稱，2021 年，8 英寸晶圓代工報價將至多上漲 40%。業內消息人士稱，2021 年，8 英寸晶圓代工報價將上調 20-40%。今年第四季度，包括聯華電子、格芯和世界先進（Vanguard International Semiconductor，簡稱 VIS）在內的純代工企業將 8 英寸晶圓代工報價提高了約10%-15%。此前，在今年 8 月份，產業鏈人士透露，包括臺積電、聯華電子在內的芯片代工商將 8 英寸晶圓代工報價提高了 10%-20%。據悉，從2018 年開始就出現了 8 英寸晶圓產能緊缺的情況，主要是手機多攝像頭、指紋等帶動 CMOS 圖像傳感器、指紋識別芯片等需求提升。產業鏈消息人士此前曾預計，8 英寸晶圓代工商產能緊張的狀況可能會持續到明年年底。此外，產業鏈人士此前多次提到，由于產能緊張，難以滿足市場需求，8 英寸晶圓代工商正在考慮提高 2021 年的晶圓代工報價。外媒稱，晶圓代工價格上漲之后，芯片供應商可能會提高芯片的價格，以彌補代工成本的上漲。同時，筆記本電腦電源管理芯片的價格也有可能因此而上漲。
封測：晶圓代工封測吃緊到明年第2季？
法人指出，iPhone 12系列需求續超出預期，其中iPhone 12 Pro供貨續短缺，主要是部分關鍵IC缺貨，先進制程晶圓代工產能吃緊和封測供不應求狀況將延續到明年第2季后。觀察iPhone 12新品系列出貨狀況，法人指出，iPhone 12系列需求持續超出預期，但供給無法跟上，尤其是iPhone 12 Pro供貨持續處于短缺狀態，且供貨缺口大于iPhone 12與iPhone 12 Pro Max。法人表示，iPhone 12供給問題主要在于部分關鍵IC持續缺貨，對整體蘋果供應鏈廠商今年出貨預期將有一定影響。從半導體芯片和封測供應鏈來看，法人指出，蘋果（Apple）持續拉貨補貨，先進制程芯片需求暢旺，晶圓代工產能相當吃緊，后段封測產能也面臨卡關，產能供不應求缺口不斷擴大。法人預估，下游客戶重復下單（overbooking）的動作與排隊下單晶圓的狀況，至少會延續到明年第2季后，明年上半年半導體和封測產業可望淡季不淡。天風國際證券分析師郭明錤日前指出，iPhone 12Pro與Pro Max需求優于預期，抵消12與12 mini低于預期需求，整體iPhone出貨優于預期。他正向看待iPhone12系列在明年上半年出貨動能與明年下半年新款iPhone換機需求。技術分析公司Techinsights日前出具報告分析512GB儲存容量的iPhone 12 Pro機種，預估整體制造成本約514美元。若以美國市場單機售價約1299美元粗估，硬體制造成本比重約39.5%。國外科技網站iFixit先前拆解iPhone 12 Pro分析關鍵零組件供應商，指出除了蘋果自家設計、臺積電代工的A14處理器外，美系記憶體大廠美光（Micron）供應LPDDR4 SDRAM；韓系記憶體大廠三星（Samsung）供應快閃記憶體儲存；美系大廠高通（Qualcomm）提供支援5G和LTE通訊的收發器。另外高通也供應支援5G的射頻模組以及射頻芯片；臺廠日月光投控旗下環旭電子供應超寬頻（UWB）模組；安華高（Avago）供應功率放大器和雙工器元件；蘋果本身也設計電源管理芯片。Techinsights進一步拆解分析，恩智浦（NXP）提供近距離無線通訊芯片NFC，Skyworks也提供射頻元件，博通（Broadcom）供應功率放大器模組。
芯片：漲價、缺貨將成常態？
首先看Nor Flash方面，有業者表示，近期NOR市場在消費性需求持續升高下，市場供給吃緊，不僅蘋果及非蘋手機今年普遍提升大量使用OLED屏幕，使得NOR芯片需求大增，其他消費性產品需求也都相當不錯，加上PC及NB拉貨動能續強，但供給端產能跟不上需求，推升價格上揚。旺宏、華邦均指出，近期客戶下單積極，幾乎沒有議價就搶著拉貨。華邦更證實，部分規格產確實有調漲。臺灣島內兩大NOR芯片廠對明年市況都相當樂觀，看好需求及全年平均價格可望優于今年。另外，業者透露，中芯受惠邏輯芯片客戶需求暢旺，不少電源管理芯片客戶直接加價要產能，使得中芯已在本季將較多產能挪移給邏輯相關芯片使用，相對擠壓NOR芯片客戶產能，傳出其主要代工客戶兆易創新每月少了上萬片投片量，都被其他邏輯芯片廠瓜分，導致NOR供應吃緊，進一步推升價格。再看DRAM方面，力積電黃崇仁稱明年DRAM 將缺貨到無法想像過往市場基本上認為8 吋晶圓產能是緊而不缺，不過如今黃崇仁對于供應鏈狀況的看法又更加緊張，晶圓產能已經吃緊到無法想像的地步，連擠出來2、300 片都已經沒辦法。而力積電雖打算蓋新廠，但鋼鐵漲價，工人也不好找，可能至少要花3 年的時間。他預期從明年下半年到2022 年，包括邏輯IC 及DRAM 市場等都會缺貨到無法想像的地步。黃崇仁說明，由于疫情開始趨緩，明年上半年是百業待興，加上5G、AI 等應用持續推升，對半導體的需求只會更暢旺，力積電目前8 吋產能約9 萬片，12 吋產能10 萬片，整體產能利用率已達100%。且未來5 年，晶圓代工產能都會是半導體業的關鍵。力積電已確定會漲價，目前正積極進行去瓶頸化，已擠出更多產能給客戶。力積電表示，將會持續Open Foundry 模式，讓客戶也來參與投資晶圓廠已掌握更多產能?，F在時代不同了，以前很多大廠會瞧不起低階產能，現在都要到處找，求著做，所以Open Foundry 是IC 設計廠掌握足夠產能的好方法。未來銅鑼新廠產能已規劃好與主力客戶合作，進行超前部署。黃崇仁還表示，2022 年之后分離式元件需求將會激增，尤其如電源管理IC 需求量將成長近2.5 倍，加上感測試應用及車用電子，都會持續造成半導體產能短缺，新廠建設速度將跟不上。目前晶圓產能的市況還待盤點，到底明年缺口是否會越來越大值得持續觀察。
